telecomunicazione
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caldo
Completa chiavi in mano Electronic Manufacturing
Varia assemblaggio finale, con x-ray, AOI e altri strumenti di controllo per migliorare la qualità e liscia efficienza. Offriamo un servizio completo di assemblaggio di PCB! Abbiamo la possibilità di posizionare praticamente ogni componente sul mercato, dal 0201 passivi a piazza 35 millimetri BGA''s.All sostenuta da AOI, Erascope e pieno capabilites a raggi X per l'ispezione.
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caldo
Backplane PCB
12-strato multistrato bordo Lo spessore bordo di 3,02 millimetri Materiale: IT180 Il foro minimo trapano di 0,25 mm con fori interrati e ciechi larghezza minima linea e spazio di 0,10 millimetri Trattamento superficiale: immersione oro impedenza controllata: /- 10% Applicazione: Telecom
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