fori interrati

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    HDI PCB Board con i ciechi e fori Buried

    HDI PCB Board con i ciechi e fori Buried

    4mil foratura laser, 6mil dimensioni foro meccanici linee e spazi più sottili, più piccolo attraverso fori e piazzole di saldatura e piazzole di connessione maggiore densità rispetto alla tecnologia convenzionale progettazione PCB 1) Risposta veloce: risposta entro 24 ore; 2) Gli ingegneri esperti per controllare i file, cercare meglio al design ottimizzare e comprimere costo; 3) Prezzo competitivo. 4) Lo spessore di rame massimo potremmo fare è 15 once; 5) Per la produzione di massa, la larghezza massima è 600 mm.

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